三秦都市报-三秦网讯（记者 杨娜）长鑫科技上市、曙光8000超集群落成、奕斯伟百亿产能外迁，标志着国内半导体产业进入战略密集投放、区域格局重绘的竞速时代。作为中西部半导体产业龙头，陕西拥有材料、技术、军工电子三重硬核优势，但也面临增量外流、资本偏弱、高端制造短板等现实压力。陕西省半导体行业协会书记何晓宁受访时表示，未来五到十年是陕西转型升级关键窗口期，唯有革新发展模式、补齐产业链短板、强化全域协同，才能实现从“材料强省”向“产业强省”的跨越。

在国家算力与存储安全战略大局下，老牌产业重镇陕西正站在转型拐点。8月3日，本报专访陕西省半导体行业协会书记何晓宁，解读陕西半导体产业的当下站位与突围路径。

三件大事，是同一场产业变局。

在何晓宁看来，合肥、郑州、武汉三地产业突破，是我国集成电路产业进入密集投放期的一体三面，直指陕西产业发展核心考题。

长鑫上市，终结了海外三巨头对国内DRAM市场的垄断，验证了我国存储芯片自主化的可行性；曙光8000落成，构建起国产算力全链路自研体系，为本土芯片、硅片创造了规模化应用场景；而奕斯伟最大增量产能落户武汉，是市场化资源配置下的重要警示。

整体来看，全国半导体产业告别单点突破，进入资本、政策、市场三重驱动的集群竞争阶段。陕西拥有六十余年产业积淀，底子扎实、优势突出，但在新一轮区域竞速中，守成即落后，转型迫在眉睫。

产业家底：稳居中西部首位，梯队差距亟待正视

数据显示，2025年陕西半导体产业规模位列全国第六、中西部第一，现有300家规上企业及科研院所，产业链体系完整。依托产业积淀，陕西形成三大国家级核心优势。

一是硅材料全国领跑。西安奕斯伟作为国内头部存储芯片和逻辑芯片晶圆厂的核心供应商，2026年6月12英寸电子级硅片单月产销双双突破100万片，产品已通过海内外160余家重要晶圆客户验证。目前全球市占率6.8%，国内排名第一、全球第六，筑牢了国家半导体材料安全底座。二是制造短板加速补齐。西安芯业时代45亿元8英寸特色工艺产线顺利投产，国产化率高、兼容第三代半导体，2026年产能已全部锁定，为产业升级预留充足空间。三是第三代半导体技术领先。西电郝跃院士团队相关专利超570件、全球第一，叠加省级千亿产业集群政策加持，技术先发优势显著，同时军工电子产业根基稳固，构成陕西三大战略定位。

与此同时，短板同样突出。相较于合肥、武汉等新兴产业高地，陕西处于全国第二梯队，存在资本赋能不足、链主带动偏弱、高端12英寸制造缺失、产业集群集聚度不高等问题，产业“大而不强、全而不精”特征明显。

对标先进：“投行思维”决定产业上限

何晓宁表示，合肥长鑫的崛起是半导体产业发展的鲜活教科书。当地国资十年累计投入248亿元，以投行思维、长期定力培育龙头，不仅实现资本大幅增值，更依托12英寸产线形成强大磁吸效应，汇聚全产业链配套资源，快速形成产业集群。

与之形成对比的是，奕斯伟将百亿级增量落地武汉，核心源于外地创新的国资赋能模式。武汉通过“国资入股+代建厂房”精准承接龙头产能，用高效资本与政策服务抢占产业增量。这充分说明，产业出生地红利存在保质期，链主企业的产能与投资，必然向资源配置最优区域流动，这是市场化竞争的必然规律，也是陕西亟需反思的关键。

陕西突围：五年窗口期，走好特色升级路

“未来五到十年，是陕西半导体转型的决胜窗口期。”何晓宁强调，陕西无需复制外地模式，需立足自身优势，走出专属突围路径，在“十五五”期间答好三道考题。

首先，抢抓国家战略机遇，谋划落地12英寸高端晶圆产线。12英寸产线是当前半导体产业的核心龙头，兼具高产值、强集聚效应。依托现有8英寸产线升级基础，陕西需主动对接国家自主可控战略，补齐高端制造短板，以核心产线带动材料、设计、封测、设备全链条集聚。

其次，创新政企协同模式，强化资本战略赋能。借鉴外地长期深耕的战略定力，整合省内国企资源，摒弃单打独斗模式，建立链长统筹、合力攻坚的产业机制，以精准资本赋能、政策护航留住本土龙头增量，培育产业集群生态。

最后，推动全域协同发展。打破西安单点发展格局，联动渭南、宝鸡、咸阳、铜川等地市错位布局、配套互补，将半导体产业打造为关中城市群产业转型的核心抓手。

记者观察

从长鑫上市实现技术突破，到算力集群落地打开应用空间，再到产能跨区流动凸显竞争白热化，国内半导体产业版图正在重塑。陕西坐拥材料、技术、军工、科教多重优势，是国家半导体战略的重要备份基地。站在新旧变局的关键拐点，陕西唯有跳出守成思维、强化战略定力、补齐产业短板、创新赋能模式，牢牢把握五年黄金窗口期，才能真正从“材料强省”升级为全国半导体产业新高地，在国家科技自立自强战略中彰显陕西担当。